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技嘉科技发表超薄Mini

2013年2月22日 台湾、台北 技嘉科技-全球顶尖主板、显卡和硬件解決方集装机械案製造商，今天宣布其最新的超基础利用：抗拉强度与变形率、拉断力、180 剥离、90 剥离薄Mini-ITX系列主板正式亮相。技嘉全新H77TN和B75TN主板的设计符合Intel的一体成型（All-in-One, AIO）电脑规范，能夠协助玩家创造超薄和简洁的一体机。

技嘉科技超薄Mini-ITX主板采low profile的设计，厚度比传统的Mini-ITX主板薄43％，媲美传统台式机的性能和规格，让您有全新的感受。此外，技嘉科技的超薄Mini-ITX主板还提供灵活的电源输入和IO扩充能力，不但适用于大多数的商用和工业计算机设计，也符合Intel的超薄调音台Mini-ITX主板规格。

技嘉科技主板事业群副总经理高瀚宇表示： 技嘉科技的超薄Mini-ITX主板，不但再次证明技嘉科技对台式机市场的承诺，同时也巩固了我们在一体机这个高度成长市场的领导地位。」 高副总进一步指出：「通过采用超薄Mini-ITX规范及众多新规格的加持，技嘉得以在台式机的设计编制国军标13项不断创新，同时也创造了市场区隔，跨足工业电脑这个领域的产品服务。

Intel通路销售副总裁Steve Dallman 表示： IDC预计在未來三年一体机的增长率约26％。这并不令人惊讶，一体机在2013年起会是台式机市场中最高度成长的产品，我们很高兴地看到技嘉科技参与这个重要的一体机生产系统开发，此外我们很荣幸技嘉科技新推出的产品，以Intel B75和H77 Express芯片组这些专为小型企业和家用平台设计的产品为基础。期待采用技嘉超薄Mini-ITX主板的新一体机系统可以很快在市场上销售。

技嘉超薄Mini-ITX主板

技嘉H77TN及B75TN主板采用包括Intel H77及B75芯片组设计，支持第2及第3代 Intel Core 处理器。在仅有1铝塑管7cm x 17cm的大小、2.5cm高的迷你尺寸中，技嘉超薄Mini-ITX主板整合了灵活的电源输入选择，提供可自由调整的面板电压供应、12V 及19V 的背光模块电压选项，以及更高范围的系统电压输入。技嘉超薄Mini-ITX主板亦提供绝佳的IO设计，内建一組x4 PCI Express 3.0插槽，并内建mSATA及Mini PCIe插槽，提供广泛的现代和传统的IO选项，提高系统组装灵活性。

超薄Mini-ITX: 快速发展手套机的生产系统 (Eco-system)