longsys携Marvell共造存储盛宴_[新闻new]

longsys携Marvell共造存储盛宴2015年11月3日 《核芯存储 预见未来2015 longsys与Marvell战略合作及SSD产品发布会》在深圳大中华喜来登酒店隆重举行。作为中国存储行业的一次盛事，此次发布会涵盖SSD的存储技术趋势、市场需求现状、政府支持政策等存储产业热点，吸引了大批来自行业上下游的合作伙伴，共同见证longsys和Marvell的合作细节，打造了longsys深圳创造、中国制造的良好形象，并携手Marvell开拓全球市场。

发布会现场高朋满座

发布会开始，由longsys董事长蔡华波先生和Marvell SSD事业部副总裁David Chen分别致开幕词。随后，蔡华波先生以《江波龙FORESEE行业存储品牌》为主题，介绍longsys十六年来在存储行业的发展历程，从U盘、存储卡到嵌入式eMMC、eMCP、SSD，再到Wi-Fi存储，掌握核心技术，拥有自主知识产权，longsys为客户提供存储产品的DMS定制化服务。蔡华波先生表示，Flash存储产业好比是一场马拉松比赛，我们比的不是谁的速度快，我们追求的是耐力，能笑到后的都是有耐力、携手一起跑的人。

深圳市江波龙电子有限公司董事长 蔡华波

此次发布会，Marvell也带来了新Flash主控芯片技术的分享。Marvell SSD事业部市场总监陈昭维表示，Marvell在HDD硬盘主控芯片领域占据超过70%的市场份额，目前纠错技术LDPC已经研发到第三代，不仅能够提升SSD稳定性和读写性能，同时大大降低功耗。另外，PCIe接口将会逐渐取代SATA接口成为SSD的主流;而28nm的工艺技术，更是当前先进的技术之一。与此同时，Marvell愿意将源代码开发给客户，满足客户的产品差异化开发，提供DRAM-less架构。

Marvell市场总监 陈昭维

企业的发展与政策的支持息息相关，深圳科创委副主任刘锦表示，中国的劳动力优势已经不复存在，需要从制造走向创新，才能推动企业继续向前发展。深圳具备创新的优势，在政、产、资、学、研、服协同创新下，打造肥沃的土壤，让更多有梦想的种子在深圳这片土地上落地、生根、开花、结果。

深圳市科技创新委员会党组成员、副主任 刘锦

芯谋研究的首席分析师顾文军从大政策角度切入，分析了近几年半导体行业的趋势。在移动终端时代，智能电脑和智能手机是重要的两个代表产品，平板电脑大部分都使用ARM体系，如全志科技、瑞芯微等企业已经很早就从事这类的芯片研发;而移动智能手机领域，从基带芯片的演进情况可以反映中国手机基带芯片的发展趋势，近展讯的基带芯片出货量已经进入全球第五名。预计2020年，全球半导体芯片企业不会超过三家，如高通、intel、MTK、UNIS也将会进一步整合，而系统芯片企业也同样不会超过三家，如苹果、三星、华为。

芯谋研究首席分析师 顾文军

PC是SSD重要应用领域之一，因此英特尔中国技术总监高宇也带来了《PC/2in1市场分析和SSD产品趋势》的分享。高宇表示，尽管整个PC市场容量都在下滑，但是高性能PC、二合一PC、低价位PC(CloudBook)成为拉动整个市场发展的热点，英特尔作为二合一主要的倡导者，认为二合一是未来PC一个非常大的革命性机会。另一方面，相较于HDD而言，SSD具备更多优势，读写速度快、尺寸更小、更节能、可靠性更高，在二合一PC中将有非常大的增长空间，英特尔也不断在推动SSD的应用，提供CTE战略完整的供应链生态系统，而longsys在存储产品SSD和eMMc上面也积极参与其中。

英特尔中国技术总监 高宇

三星是全球FLash市场的巨头，同样也是longsys重要的合作伙伴，上海三星半导体有限公司深圳分公司副总经理朱江波的演讲《NAND Flash存储发展与中国战略》为大家带来了新Flash技术分享。朱江波表示，三星从2002年开始，在FLash市场13年来一直占据全球第一，今年全球FLash市场规模820亿，明年将会超过1千亿大关，其中Mobile和SSD是主要的驱动力。另外，存储技术从2003年70nm开始，现在已经发展到1xnm、1ynm工艺，存储的发展瓶颈主要是2D平面设计所带来的，导致集成度、性能、容量等很难提升，三星是全球第一家开发3D立体技术的企业，结构从平面门电路到包围式门电路，现阶段已经可以量产256Gb，48层的FLash芯片，全球出货量已经超过250万片。

上海三星半导体有限公司深圳分公司副总经理 朱江波

除此之外，苏州震坤总经理刘安炫介绍了国产化闪存芯片的封装加工工艺和流程，涵盖切片、打磨、封装、测试等流程，有SSD、eMMC、QFN多种产品线，及专业的设计团队，Micro SD卡的良率可以达到99.5%以上，为江波龙的SSD产品提供坚实的技术服务。

苏州震坤科技有限公司总经理 刘安炫

后，江波龙SSD产品负责人钟孟辰为大家详细介绍了longsys SSD产品和应用。钟孟辰表示，SSD在许多领域都会逐渐取代HDD，将开拓更加广阔的应用市场，在零售Client SSD市场每年需求量是3000万片，PC OEM的需求量是每年7000万片。longsys基于Marvell主控芯片完成SSD的设计，包括固件设计、封装设计、硬件方案设计，同时江波龙可以提供定制化服务，自主可控的固件算法，实现定制加密、销毁等安全功能，在政府、金融机构、军队中实现无后门的应用。另外，基于多年的技术积累以及与Marvell的深度合作，江波龙推出业界Dram-less架构2D TLC SSD;P800 PCIe系列产品可以达到相同容量SATA接口的价格;将WiFi芯片集成进SSD产品，利用QQ就可以查看硬盘里面的内容。

钟孟辰还在会上透露，江波龙与Marvell两年前就开始洽谈合作事宜。在今年初Marvell推出新系列28nm SSD控制芯片后，江波龙即开始与Marvell进行合作，仅用八个月时间就完成了新SSD产品的研发，而很多国际大厂可能至少需要一年以上。如此快速的研发速度恰恰体现了双方合力的效果。Client SSD市场、定制化市场、安全市场以及数据中心市场将是二者战略合作的主要方向。

深圳市江波龙电子有限公司SSD产品经理 钟孟辰

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